在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，等離子清洗機(jī)設(shè)備是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它適用于對(duì)原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設(shè)備對(duì)于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。

　　

　　通常采用的清洗技術(shù)有濕法清洗和干法清洗兩種，目前濕法清洗仍然是工業(yè)上的主流，占清洗步驟的90%以上。濕法生產(chǎn)是用化學(xué)溶劑對(duì)硅片進(jìn)行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解，使表面的雜質(zhì)與溶劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，再用超純水清洗硅片表面，使其干燥，達(dá)到潔凈度要求。同時(shí)為提高硅片的清洗效果，可采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)。濕洗包括純?nèi)芤航n、機(jī)械擦拭、超聲/兆聲清洗、旋轉(zhuǎn)噴霧等。相對(duì)來(lái)說(shuō)，干式清洗是指不依賴于化學(xué)試劑的清洗技術(shù)，包括等離子體清洗、氣相清洗、束流清洗等。

　　

　　由于工藝技術(shù)和應(yīng)用條件的不同，使得目前市場(chǎng)上的半導(dǎo)體清洗設(shè)備也存在明顯的差異性，目前，市場(chǎng)上主要的清洗設(shè)備是單晶圓清洗設(shè)備、自動(dòng)清洗臺(tái)和洗刷機(jī)設(shè)備。從二十一世紀(jì)到現(xiàn)在，以單晶圓清洗設(shè)備、自動(dòng)清洗臺(tái)、洗刷機(jī)為主要清洗設(shè)備。